[发明专利]一种晶圆双面制作系统有效
申请号: | 201910824347.0 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN110640324B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 武瑞杰 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路(宁波)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人: | 张立君 |
地址: | 315803 浙江省宁波市北*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆双面制作系统。包括:包括晶圆承载台、晶圆翻转机构及晶圆传送机构;晶圆翻转机构包括:第一夹持部包含第一夹持基体及设有第一卡槽部的第一夹持件,第二夹持部包含第二夹持基体及第二夹持件,第二夹持件设有与第一卡槽部相对的第二卡槽部;夹持定位部,包括:定位轨道和定位件,定位件连接定位轨道与夹持部,带动可移动的夹持部沿定位轨道移动至第一位置为第一卡槽部与第二卡槽部贴合形成卡槽夹紧晶圆边缘的位置,第二位置为卡槽松开晶圆的位置;夹持翻转部包括翻转驱动部,连接第一夹持部和第二夹持部。通过第一夹持件、第二夹持件相配合只夹持晶圆的边缘区域实现晶圆的翻转,避免了晶圆晶圆正反两面被粉尘污染或被划伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 制作 系统 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆双面制作系统,其特征在于,包括晶圆承载台,晶圆翻转机构,及移动于所述晶圆承载台和所述晶圆翻转机构之间的晶圆传送机构;/n所述晶圆翻转机构,包括:/n第一夹持部,包含第一夹持基体及设于所述第一夹持基体的第一夹持件,所述第一夹持件设有第一卡槽部,第二夹持部,包含第二夹持基体及设于所述第二夹持基体的第二夹持件,所述第二夹持件设有与所述第一卡槽部相对的第二卡槽部,所述第一夹持部和/或第二夹持部为可移动的夹持部;/n夹持定位部,包括:定位轨道,规定至少一种夹持部移动的轨迹;定位件,连接定位轨道与夹持部,能够带动可移动的夹持部沿所述定位轨道移动至第一位置、或第二位置,所述第一位置为所述第一卡槽部与所述第二卡槽部贴合形成卡槽,且所述卡槽夹紧晶圆边缘的位置,能够相对于另一种远离至第二位置,所述第二位置为所述卡槽松开晶圆的位置;/n夹持翻转部,包括翻转驱动部,所述翻转驱动部连接所述第一夹持部和第二夹持部。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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