[发明专利]封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201910825765.1 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110600461B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 曲林;叶润清;马富强;陈道锋;孙亮权;龙浩晖 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装结构以及包括封装结构的电子设备。封装结构包括第一基板、第一封装层、附加层及连接部。由于附加层与所述第一封装层电连接，且第一基板及附加层均设有外接引脚，使得第一封装层内的元器件能够通过第一基板或附加层与外界结构进行信号连接，即元器件能够从所述封装结构的两侧与外界结构进行连通，从而减小了第一基板的大小对封装结构内元器件的集成数量的影响，易于实现多功能高复杂度的封装系统的设计，促进电子设备的小型化以及功能多样化的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板、第一封装层、附加层及连接部，所述第一封装层封装于所述第一基板上，所述附加层层叠于所述第一封装层背离所述第一基板的一侧并且与所述第一封装层电连接，所述附加层通过所述连接部与所述第一封装层固定；/n所述第一基板及所述附加层的背离所述第一封装层的一侧均设有外接引脚，所述外接引脚用于与外界结构电连接。/n
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