[发明专利]一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法

摘要

本发明公开了一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，属于线路板的制作技术领域；其包括一次线路图形、酸性蚀刻、二次线路图形，压两次干膜、图形电镀锡、碱性蚀刻等步骤，通过上述方法步骤，可以有效的解决陶瓷板制作中的侧壁垂直度问题，提高了产品性能，使产品达到客户使用要求，显著提升公司生产效率以及效益。

主权项

1.一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)：设置基材厚度(1)和铜厚(2)，通常80um的板采用35um底铜厚度的基板制作，其中铜厚(2)为6‑8um的铜层A；步骤2)：在6‑8um的铜层A上压一次干膜(3)，一次干膜(3)上压二次干膜(4)，在一次干膜(3)和二次干膜(4)上预留待镀铜区域(5)；步骤3)：在待镀铜区域(5)加镀上铜厚度为80um的铜层B(6)，铜层B(6)上加镀具有抗镀作用的锡层(7)；步骤4)：对锡层(7)下方的80um的铜层B(6)进行碱性蚀刻，产生侧蚀量(8)；步骤5)：连同锡层(7)进行退锡蚀刻，在铜层B(6)上产生侧壁垂直面(9)；步骤6)：对铜层B(6)上产生侧壁垂直面(9)进行切片测试，其侧壁垂直度测试值为7.27um，控制在10um以内达到产品要求。