[发明专利]一种无机填料、包含该无机填料的耐高温粘接剂及其制备方法有效
申请号: | 201910826889.1 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN110499121B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 张宝鹏;霍鹏飞;陈艳武;于新民;刘俊鹏 | 申请(专利权)人: | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
主分类号: | C09J11/04 | 分类号: | C09J11/04;C09J161/06 |
代理公司: | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人: | 段娜娜 |
地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本发明涉及一种无机填料、包含该无机填料的耐高温粘接剂及其制备方法。所述无机填料包含:3‑5wt%的SiC晶须;3‑5wt%的纳米ZrO |
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搜索关键词: | 一种 无机 填料 包含 耐高温 粘接剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制备耐高温粘接剂的无机填料,其特征在于,包含如下组分:/n3-5wt%的SiC晶须;/n3-5wt%的纳米ZrO2颗粒;/n30-40wt%的B粉;/n15-20wt%的Si粉;和/n30-40wt%的Zr粉。/n
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