[发明专利]电容器气相沉积负压镀金装置及其镀金方法有效
| 申请号： | 201910827278.9 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110600283B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张宏远 | 申请（专利权）人： | 黄山申格电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/252;H01G4/33;C23C4/08;C23C4/123 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 李兵 |
| 地址： | 242700 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 电容器气相沉积负压镀金装置及其镀金方法，包括多个所述排气盘以及所述上下料口之间呈环形阵列分布；每个所述排气盘的底部均连通有一个镀金机构；所述镀金机构的底端与所述熔融料储存室连通，所述镀金机构的出口端置于所述密封罩内；所述镀金机构用以将抽出定量熔融料并加热为气态料喷出；所述密封罩的内部安装有工位转换机构，所述工位转换机构的底面磁性吸附连接铁质的模板，所述模板的底面嵌入有多个芯子主体；所述工位转换机构用以带动所述模板在多组排气盘以及所述上下料口之间循环顺次转换；本发明可对电芯端面气相沉积加工，使得电极面的成型厚度更为均匀，不会有遗漏，提高导电面的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 沉积 镀金 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.电容器气相沉积负压镀金装置，其特征在于：包括罐体；所述罐体的内部底部设有密封结构的熔融料储存室；所述罐体的顶部设有圆形中空结构的操作座，所述操作座的表面设有密封罩；所述密封罩的外部连接真空机构；所述操作座的表面开设有上下料口和多组排气盘，所述操作座的内部安装有封闭机构，所述封闭机构用以封堵所述上下料口；/n多个所述排气盘以及所述上下料口之间呈环形阵列分布；每个所述排气盘的底部均连通有一个镀金机构；所述镀金机构的底端与所述熔融料储存室连通，所述镀金机构的出口端置于所述密封罩内；所述镀金机构用以将抽出定量熔融料并加热为气态料喷出；/n所述密封罩的内部安装有工位转换机构，所述工位转换机构的底面磁性吸附连接铁质的模板，所述模板的底面嵌入有多个芯子主体；所述工位转换机构用以带动所述模板在多组排气盘以及所述上下料口之间循环顺次转换。/n
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