[发明专利]电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法有效

专利信息
申请号: 201910827605.0 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN110600284B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 张宏远 申请(专利权)人: 黄山申格电子科技股份有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 李兵
地址: 242700 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法,包括驱动机构;所述驱动机构的内部安装有加料头和真空泵,所述加料头的出口连接硬质的加料管,所述真空泵的出口连接硬质的抽气管,所述加料管、所述抽气管的底端均固定连接导流机构,所述导流机构中心处为通孔,所述通孔无缝滑动贴合于芯子主体的外壁,所述芯子主体设于外壳的中心处;本发明熔融料沿着外壳内壁向下流,可一方面可减缓灌注胶的流动速度,减少胶体之间的冲击,使得胶体能够均匀的覆盖到整个待灌胶室,另一方面能够最大限度的减少灌封胶与空气的接触面,避免气体进入,同时也不会阻挡气体的流通路径,保证气体的正常排出。
搜索关键词: 电容器 制备 分步 装置 及其 方法
【主权项】:
1.电容器制备用分步灌胶装置,其特征在于:包括驱动机构;所述驱动机构的内部安装有加料头和真空泵,所述加料头的出口连接硬质的加料管,所述真空泵的出口连接硬质的抽气管,所述加料管、所述抽气管的底端均固定连接导流机构,所述导流机构中心处为通孔,所述通孔无缝滑动贴合于芯子主体的外壁,所述芯子主体设于外壳的中心处;所述导流机构的外边缘与所述外壳的内壁无缝滑动贴合,所述导流机构用以在外壳内部形成密封的待灌胶室;/n所述导流机构的内部开设有导料通道,所述导料通道倾斜向下延伸至所述外壳的内壁,所述导料通道的出口与所述外壳的内壁形成导料间隙,所述导料间隙为狭窄通道,所述导料间隙用以保证物料沿着所述外壳的内壁向下流动,所述外壳的底部安装于超声震动平台的表面。/n
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