[发明专利]一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201910827943.4 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110689993A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 饶龙来;赵刚;郎嘉良;黄翟 | 申请（专利权）人： | 北京氦舶科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01L23/373;H01L23/532 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102299 北京市昌平区科技园*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法，该电子封装用低温固化导电银浆包括以下重量份数组分：耐高温环氧树脂8‑20份、耐高温固化剂2‑5份、稀释剂5‑10份、偶联剂0.5‑1.5份、粉体填料10‑20份、导电银粉70‑80份。该低温固化导电银浆具有固化温度低、耐高温、高导热以及高粘结特性，可显著提高封装器件的可靠性，尤其适用于第三代宽禁带半导体芯片的粘结及散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导电银浆 低温固化 电子封装 稀释剂 耐高温环氧树脂 宽禁带半导体 耐高温固化剂 导电银粉 粉体填料 封装器件 粘结特性 第三代 高导热 耐高温 偶联剂 重量份 散热 数组 粘结 制备 固化 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用低温固化导电银浆，其特征在于，包括以下各组分：以重量份数计，耐高温环氧树脂8-20份、耐高温固化剂2-5份、粉体填料10-20份、稀释剂5-10份、偶联剂0.5-1.5份、导电银粉70-80份。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京氦舶科技有限责任公司，未经北京氦舶科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910827943.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
