[发明专利]一种用于热障涂层孔隙率调控与强度补充的材料及方法有效
申请号: | 201910828054.X | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN110551963B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 金国;房永超;崔秀芳;刘二宝;张丹;温鑫 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | C23C4/134 | 分类号: | C23C4/134;C23C4/04;C23C4/10;C23C4/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于热障涂层孔隙率调控与强度补充的材料及方法,包括:采用抑制孔隙形成的抑孔改性相与陶瓷基质粉共混处理,制备热障涂层喷涂用抑孔粉;采用促进孔隙形成的增韧造孔改性相与陶瓷基质粉共混处理,制备热障涂层喷涂用增韧造孔粉。运用机械混合、悬浮吸、悬浮分散、喷雾造粒手段制备抑孔粉与增韧造孔粉;将抑孔粉装入同步送粉器的第一送粉筒中,将增韧造孔粉装入同步送粉器的第二送粉筒中;通过精确调控抑孔粉与增韧造孔粉的配比,在粘结层表面制备孔隙率可控的等离子喷涂陶瓷功能层。本发明充分利用抑孔改性相与增韧造孔改性相对热障涂层孔隙率调控的特性,达到充分发挥热障涂层孔隙隔热性能,并避免涂层力学结构稳定性降低的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 热障 涂层 孔隙率 调控 强度 补充 材料 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于热障涂层孔隙率调控与强度补充的材料,包括:基材(1)、粘接层(2)、陶瓷层(3)、喷涂熔滴(4)、增韧造孔改性相(5)、涂层内部孔隙(6)、纤维桥接补强(7)、纤维拔出补强(8),其特征在于:采用抑制孔隙形成的抑孔改性相与陶瓷基质粉共混处理,制备热障涂层喷涂用抑孔粉;采用促进孔隙形成的增韧造孔改性相与陶瓷基质粉共混处理,制备热障涂层喷涂用增韧造孔粉。/n其制作步骤为:/n(1)运用机械混合、悬浮吸、悬浮分散、喷雾造粒手段制备抑孔粉与增韧造孔粉;/n(2)将抑孔粉装入同步送粉器的第一送粉筒中,将增韧造孔粉装入同步送粉器的第二送粉筒中;/n(3)通过精确调控第一送粉筒和第二送粉筒的送粉速率控制抑孔粉与增韧造孔粉的配比,在粘结层表面制备孔隙率可控的等离子喷涂陶瓷功能层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工程大学,未经哈尔滨工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910828054.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆