[发明专利]一种用于热障涂层孔隙率调控与强度补充的材料及方法有效

专利信息
申请号: 201910828054.X 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN110551963B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 金国;房永超;崔秀芳;刘二宝;张丹;温鑫 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: C23C4/134 分类号: C23C4/134;C23C4/04;C23C4/10;C23C4/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明涉及一种用于热障涂层孔隙率调控与强度补充的材料及方法,包括:采用抑制孔隙形成的抑孔改性相与陶瓷基质粉共混处理,制备热障涂层喷涂用抑孔粉;采用促进孔隙形成的增韧造孔改性相与陶瓷基质粉共混处理,制备热障涂层喷涂用增韧造孔粉。运用机械混合、悬浮吸、悬浮分散、喷雾造粒手段制备抑孔粉与增韧造孔粉;将抑孔粉装入同步送粉器的第一送粉筒中,将增韧造孔粉装入同步送粉器的第二送粉筒中;通过精确调控抑孔粉与增韧造孔粉的配比,在粘结层表面制备孔隙率可控的等离子喷涂陶瓷功能层。本发明充分利用抑孔改性相与增韧造孔改性相对热障涂层孔隙率调控的特性,达到充分发挥热障涂层孔隙隔热性能,并避免涂层力学结构稳定性降低的目的。
搜索关键词: 一种 用于 热障 涂层 孔隙率 调控 强度 补充 材料 方法
【主权项】:
1.一种用于热障涂层孔隙率调控与强度补充的材料,包括:基材(1)、粘接层(2)、陶瓷层(3)、喷涂熔滴(4)、增韧造孔改性相(5)、涂层内部孔隙(6)、纤维桥接补强(7)、纤维拔出补强(8),其特征在于:采用抑制孔隙形成的抑孔改性相与陶瓷基质粉共混处理,制备热障涂层喷涂用抑孔粉;采用促进孔隙形成的增韧造孔改性相与陶瓷基质粉共混处理,制备热障涂层喷涂用增韧造孔粉。/n其制作步骤为:/n(1)运用机械混合、悬浮吸、悬浮分散、喷雾造粒手段制备抑孔粉与增韧造孔粉;/n(2)将抑孔粉装入同步送粉器的第一送粉筒中,将增韧造孔粉装入同步送粉器的第二送粉筒中;/n(3)通过精确调控第一送粉筒和第二送粉筒的送粉速率控制抑孔粉与增韧造孔粉的配比,在粘结层表面制备孔隙率可控的等离子喷涂陶瓷功能层。/n
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