[发明专利]一种模具通孔孔径扩张加工方法

摘要

本发明公开一种模具通孔孔径扩张加工方法，所述方法包括：获取针对已有的第一通孔进行孔径扩张加工的钻头运动轨迹；实时分别采集第一测力传感器、第二测力传感器、第三测力传感器、第四测力传感器的第一测力值、第二测力值、第三测力值、第四测力值；获取钻头的当前移动瞬时速度；求解实时合力值；判断实时合力值与预设阈值的大小关系；通过对模具通孔加工方法的改进，通过钻头绕通孔圆心的旋转和钻头的自转来实现对待加工件的通孔的扩孔，提高了加工精度，降低了通孔的粗糙度。

主权项

1.一种模具通孔孔径扩张加工方法，所述方法用于模具通孔的加工，其特征在于：所述方法基于一种模具通孔加工设备，所述模具通孔加工设备包括升降台、安设于所述升降台上的旋转主轴、安设于所述旋转主轴下端的钻头、工作台、用于放置待加工件的框架、冷却装置、控制模块；所述框架四个内侧壁的中间部位分别安设有第一测力传感器、第二测力传感器、第三测力传感器、第四测力传感器，所述第一测力传感器与所述第三测力传感器处于对立面，所述第二测力传感器与第四测力传感器处于对立面；所述框架安置于所述工作台上；所述方法包括：/n步骤S1、获取针对已有的第一通孔进行孔径扩张加工的钻头运动轨迹；其中，所述砖头运动轨迹位于所述第一通孔的轮廓线内，且钻头运动轨迹上各个途经点与所述第一通孔的所述轮廓线的最短距离小于等于所述钻头的半径；/n步骤S2、实时分别采集所述第一测力传感器、所述第二测力传感器、所述第三测力传感器、所述第四测力传感器的第一测力值A_i、第二测力值B_i、第三测力值C_i、第四测力值D_i；获取所述钻头的当前移动瞬时速度V_i；其中，所述第一测力值A_i、所述第二测力值B_i、所述第三测力值C_i、所述第四测力值D_i的采集周期为10ms-100ms；所述i为当前采集数据序号；/n步骤S3、求解实时合力值所述第一测力值A_i与所述第三测力值C_i的力的方向相反，所述第二测力值B_i与所述第四测力值D_i的力的方向相反；/n步骤S4、判断所述实时合力值F_i与预设阈值的大小关系；响应于所述实时合力值小于所述预设阈值，则提升所述当前移动瞬时速度V_i；响应于所述实时合力值大于所述预设阈值，则降低所述当前移动瞬时速度V_i。/n