[发明专利]一种镀铜电镀液及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201910828837.8 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN110438535A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 帅和平;黄海兵;刘晓芳;段志刚 申请(专利权)人: 四川省蜀爱新材料有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C25D5/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 何耀煌
地址: 637900 四川省南充市嘉*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种镀铜电镀液及其使用方法,本发明涉及金属电镀领域,本发明的目的之一在于提供一种镀铜液,提供的技术方案如下:一种镀铜电镀液,所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O 20‑180g/L,卤化铜20‑160g/L,乙基磺酸10‑20 g/L,吡啶乙基磺酸甜菜碱1‑2.5mg/L,丁炔二醇0.5‑2mg/L。本发明的有益效果在于,本发明提供的铜电镀液能够在工件表面获得稳定的镀层;工艺简单,成本低,适合工业化的生产。
搜索关键词: 电镀液 镀铜 乙基磺酸 丁炔二醇 工件表面 金属电镀 铜电镀液 镀铜液 卤化铜 甜菜碱 镀层 生产
【主权项】:
1.一种镀铜电镀液,其特征在于,所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O 20‑180g/L,卤化铜20‑160g/L,乙基磺酸 10‑20 g/L,吡啶乙基磺酸甜菜碱 1‑2.5mg/L,丁炔二醇 0.5‑2mg/L。
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