[发明专利]热电耦合下微波电路的模型建立方法及传输参数提取方法有效
| 申请号： | 201910830067.0 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110516401B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 孙胜;祝雷;周玲;陈涌频;胡俊 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热电耦合下微波电路的模型建立方法，属于微波电路热电耦合的数值校准技术领域，方法包括：对微波电路结构等效电路模型进行热电耦合分析，直至微波电路达到温度平衡状态，得到热电耦合温度平衡状态下的微波电路等效模型。传输参数提取方法包括：提取完成热电耦合分析温度平衡状态下的微波电路热电耦合等效电路模型结构及材料参数分布；根据等效电路模型结构及材料参数分布构建校准标准件，计算误差盒子的传输参数；去除误差盒子的传输参数，得到微波电路中核心电路热电耦合下的传输特性参数。本发明实现了微波电路热电耦合温度平衡状态下等效电路模型的建立，并能准确提取到实际工作状态下微波电路的传输特性参数。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 耦合 微波 电路 模型 建立 方法 传输 参数 提取 | ||
【主权项】：
1.一种热电耦合下微波电路的模型建立方法，其特征在于：所述方法包括：/n对微波电路结构等效电路模型进行热电耦合分析，直至所述微波电路达到温度平衡状态，得到热电耦合温度平衡状态下的微波电路等效模型。/n
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