[发明专利]无净空区的天线有效
申请号: | 201910831195.7 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN110474150B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 施佑霖;张家豪;颜红方;陈小芹;李荣耀 | 申请(专利权)人: | 常熟市泓博通讯技术股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 张俊范 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无净空区的天线,包括金属壳体、微波基板、凸出接地部、第一天线、馈入部、第一耦合天线以及第二耦合天线。微波基板容纳于金属壳体的内侧且邻接金属壳体的边缘侧。凸出接地部由微波基板的接地面朝向边缘侧延伸。第一天线连接凸出接地部,第一天线的第一分支与第二分支彼此以互相远离的方向延伸,且皆平行于边缘侧,第一分支比第二分支长。馈入部由凸出接地部的位置往第二分支延伸,且连接位于第二分支的馈入端。第一耦合天线的第一接地部连接接地面,且第一末端部用于由第一分支耦合能量。第二耦合天线的第二接地部连接凸出接地部,且第二末端部用于由第二分支耦合能量。本发明天线不使用净空区而能节省天线所占用的空间。 | ||
搜索关键词: | 净空 天线 | ||
【主权项】:
1.一种无净空区的天线,其特征在于,包括:/n金属壳体;/n微波基板,与所述金属壳体保持间距而彼此固接,且使所述微波基板容纳于所述金属壳体的内侧且邻接于所述金属壳体的边缘侧,所述微波基板具有接地面;/n凸出接地部,位于所述微波基板,且由所述接地面朝向所述金属壳体的所述边缘侧延伸;/n第一天线,位于所述微波基板,连接所述凸出接地部,其中所述第一天线具有第一分支、第二分支、接地分支与馈入端,所述第一分支与所述第二分支彼此以互相远离的方向延伸,所述第一分支与所述第二分支皆平行于所述金属壳体的所述边缘侧,所述第一分支比所述第二分支长,其中所述接地分支连接所述凸出接地部,所述馈入端位于所述第二分支;/n馈入部,由所述凸出接地部的位置往所述第二分支延伸,且连接位于所述第二分支的所述馈入端,其中所述馈入部与所述接地分支彼此平行;/n第一耦合天线,位于所述微波基板,所述第一耦合天线具有第一接地部与第一末端部,所述第一接地部连接所述接地面,所述第一耦合天线的所述第一末端部与所述第一分支保持第一耦合距离,用以耦合能量;以及/n第二耦合天线,位于所述微波基板,所述第二耦合天线具有第二接地部与第二末端部,所述第二接地部连接所述凸出接地部,所述第二耦合天线的所述第二末端部与所述第二分支保持第二耦合距离,用以耦合能量。/n
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