[发明专利]层膜裁切装置及其方法、晶圆贴膜方法及其贴膜机有效
| 申请号： | 201910831876.3 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112440463B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈明宗;曾永村;杨佳裕;赖家伟 | 申请（专利权）人： | 志圣科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人： | 张雪竹;赵志显 |
| 地址： | 510850 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层膜裁切方法。提供一层膜，包括堆叠设置的一第一膜层以及一第二膜层。以一第一刀具裁切第一膜层，而得到贴附于第二膜层上的一图案化第一膜层部分以及一废料第一膜层部分。自第二膜层移除废料第一膜层部分。以一第二刀具沿着一裁切路径裁切第二膜层，而使被裁切的第二膜层贴附有图案化第一膜层部分。裁切路径围绕图案化第一膜层部分并且与图案化第一膜层部分的边缘彼此间隔。本发明还公开了层膜裁切装置、晶圆贴膜方法以及晶圆贴膜机。 | ||
| 搜索关键词： | 层膜裁切 装置 及其 方法 晶圆贴膜 贴膜机 | ||
【主权项】：
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