[发明专利]接合隔板的制造方法以及制造装置有效
申请号: | 201910831923.4 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN110877154B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 片冈洋平;福岛保秀;河村俊树 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23P15/00;B23P23/04;H01M8/0202 |
代理公司: | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人: | 杨溢 |
地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及接合隔板的制造方法以及制造装置。在接合隔板(33)的制造方法以及制造装置(80)中,进行利用基底部(86)和加压部(90)夹持层叠状态下的第一和第二隔板(30)、(32)的固定工序。之后,进行焊接工序,经由在加压部(90)设置的间隙(98),从激光发射部(84)照射激光来对第一和第二隔板(30)、(32)进行焊接。然后,在焊接工序之后,进行追加冲压工序,使抵压构件(102)经由间隙(98)进入并利用该抵压构件(102)抵压被激光焊接了的热影响部(100)。 | ||
搜索关键词: | 接合 隔板 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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