[发明专利]接合隔板的制造方法以及制造装置有效

专利信息
申请号: 201910831923.4 申请日: 2019-09-04
公开(公告)号: CN110877154B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 片冈洋平;福岛保秀;河村俊树 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23P15/00;B23P23/04;H01M8/0202
代理公司: 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 代理人: 杨溢
地址: 日本东京*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及接合隔板的制造方法以及制造装置。在接合隔板(33)的制造方法以及制造装置(80)中,进行利用基底部(86)和加压部(90)夹持层叠状态下的第一和第二隔板(30)、(32)的固定工序。之后,进行焊接工序,经由在加压部(90)设置的间隙(98),从激光发射部(84)照射激光来对第一和第二隔板(30)、(32)进行焊接。然后,在焊接工序之后,进行追加冲压工序,使抵压构件(102)经由间隙(98)进入并利用该抵压构件(102)抵压被激光焊接了的热影响部(100)。
搜索关键词: 接合 隔板 制造 方法 以及 装置
【主权项】:
暂无信息
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