[发明专利]一种导热绝缘酚酞聚芳醚腈酮复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910832014.2 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110483975A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 曲敏杰;张珍珍;周光远;吴立豪;徐培琦;王新红;王书唯 | 申请（专利权）人： | 大连工业大学 |
| 主分类号： | C08L71/10 | 分类号： | C08L71/10;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/38 |
| 代理公司： | 21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 祝诗洋<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 116034 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种导热绝缘酚酞聚芳醚腈酮复合材料及其制备方法。该复合材料，包括以下重量份原料：酚酞聚芳醚腈酮70～80份，改性氮化硼填料20～30份；本发明通过选择625目、1250目、2500目、5000目、12500目等不同粒径的氮化硼来作为导热填料，用于改善酚酞聚芳醚腈酮的导热性能，得到一种耐热性和导热性优异的高导热复合材料。本发明的方法可以获得高导热的酚酞聚芳醚腈酮复合材料，且具有简单实用，经济可行的优点。本发明获得的酚酞聚芳醚腈酮复合材料可在微电子、航空航天等领域广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 聚芳醚腈 酚酞 复合材料 导热性 高导热复合材料 耐热性 氮化硼填料 导热绝缘 导热填料 导热性能 航空航天 氮化硼 高导热 重量份 改性 粒径 制备 微电子 应用 | ||
【主权项】：
1.一种导热绝缘酚酞聚芳醚腈酮复合材料，其特征在于，包括以下重量份原料：酚酞聚芳醚腈酮70～80份，改性氮化硼填料20～30份；/n所述改性氮化硼填料是采用HNO3、CH3CH2OH、偶联剂及N,N′-二甲基乙酰胺对氮化硼进行改性；/n所述偶联剂为硅烷偶联剂172、KH550、KH560、钛酸酯偶联剂Tc114或硅烷偶联剂207中的一种，偶联剂用量为BN的2％；/n所述氮化硼填料目数为625目、1250目、2500目、5000目、12500目中的一种。/n
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