[发明专利]圆块孔式碳化硅陶瓷热交换部件及其制备方法有效
| 申请号： | 201910833849.X | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110683846B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张玉强;陈忠明;刘学建;桑志财;王勇;黄政仁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | F28F21/04 | 分类号： | F28F21/04;C04B35/565;C04B35/622 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及圆块孔式碳化硅陶瓷热交换部件及其制备方法，所述圆块孔式碳化硅陶瓷热交换部件包括碳化硅陶瓷圆台状本体，所述碳化硅陶瓷圆台状本体的径向平面上设置有阵列排布的纵向孔道，所述碳化硅陶瓷圆台状本体的与所述径向平面上垂直的纵向侧面上设置有阵列排布的横向孔道，所述纵向孔道与横向孔道之间成直角，且在碳化硅陶瓷圆台状本体内呈多排间隔穿插排列；所述纵向孔道的孔径为Φ10～14mm，横向孔道的孔径为Φ10～14mm；相邻纵向孔道中心线的间距≤（纵向孔径+横向孔径+6mm），相邻横向孔道中心线的间距≤（横向孔径+纵向孔径+6mm）。 | ||
| 搜索关键词： | 圆块孔式 碳化硅 陶瓷 热交换 部件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种圆块孔式碳化硅陶瓷热交换部件，其特征在于，包括碳化硅陶瓷圆台状本体，所述碳化硅陶瓷圆台状本体的径向平面上设置有阵列排布的纵向孔道，所述碳化硅陶瓷圆台状本体的与所述径向平面上垂直的纵向侧面上设置有阵列排布的横向孔道，所述纵向孔道与横向孔道之间成直角，且在碳化硅陶瓷圆台状本体内呈多排间隔穿插排列；/n所述纵向孔道的孔径为Φ10～14mm，横向孔道的孔径为Φ10～14mm；相邻纵向孔道中心线的间距≤（纵向孔径+横向孔径+6mm），相邻横向孔道中心线的间距≤（横向孔径+纵向孔径+6mm）。/n
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