[发明专利]用于将电子设备免工具地附接到轨条的装配系统有效
| 申请号： | 201910834455.6 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110883509B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | T·L·恩吉耶 | 申请（专利权）人： | 慧与发展有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;B25B27/00 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 张涛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于将诸如无线接入点的电子设备附接至诸如吊顶轨条的结构的示例的装配系统。所述装配系统包括托架组件和设备支架。所述托架组件包括相互独立的第一托架和第二托架，每个托架包括底部凸缘和形成凹槽的顶部凸缘，所述第一托架包括固位夹。所述设备支架可附接至所述电子设备并且包括两个凹槽。所述装配系统可免工具地附接至轨条，所述附接通过：将第一托架和第二托架的凹槽滑动至轨条的凸缘上，将第二托架滑动至与固位夹接合，使得固位夹在轨条上将第一托架和第二托架保持在一起，并且将设备支架的凹槽滑动至第一托架和第二托架的底部凸缘上，使得托架组件支承设备支架。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 工具 接到 装配 系统 | ||
【主权项】：
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