[发明专利]一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910835438.4 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110450510A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 华鹏;李刚;周伟;李先芬;吴玉程 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00;B22D11/06 |
| 代理公司： | 34101 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 卢敏<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 230009安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法，其特征在于：首先通过传统铸造方法获得所需硅含量的高硅铝合金板材；然后通过快速凝固法对高硅铝合金板材进行细化，获得薄带状高硅铝合金；最后按照所需厚度，将若干薄带状高硅铝合金叠加后进行热压成型，即获得所需硅含量的高硅铝合金电子封装材料。本发明综合采用快速凝固法和热压法多种先进制备工艺，在保持相对较高的硅含量的前提下，得到了铝基体和细小的硅相两相均匀分布的近乎于完全致密化的高硅铝合金电子封装材，具有操作简单、设备简易、孔隙率低、性能优异、绿色环保、技术成熟等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 高硅铝合金 电子封装材料 快速凝固法 薄带状 电子封装 绿色环保 热压成型 制备工艺 孔隙率 铝基体 热压法 致密化 两相 细化 制备 叠加 简易 铸造 成熟 | ||
【主权项】：
1.一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法，其特征在于：首先通过传统铸造方法获得所需硅含量的高硅铝合金板材；然后通过快速凝固法对高硅铝合金板材进行细化，获得薄带状高硅铝合金；最后按照所需厚度，将若干薄带状高硅铝合金叠加后进行热压成型，即获得所需硅含量的高硅铝合金电子封装材料。/n
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