[发明专利]一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法有效
| 申请号： | 201910835447.3 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110508919B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 华鹏;李刚;周伟;李先芬;吴玉程 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 卢敏 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法，其是首先通过传统铸造方法获得不同硅含量的铝硅合金板材；然后通过快速凝固法对各铝硅合金板材进行细化，获得薄带状铝硅合金；再将相同硅含量的薄带状铝硅合金叠加、超声波焊接，获得所需厚度的块状铝硅合金；最后按需将不同硅含量的块状铝硅合金叠加后，热压成型，即获得梯度铝硅电子封装材料。本发明综合采用快速凝固法、超声波焊接和热压法多种先进制备工艺，在保持相对较高的硅含量的前提下，得到了铝基体和细小的硅相两相均匀分布的近乎于完全致密化的梯度铝硅电子封装材料，具有操作简单、设备简易、孔隙率低、性能优异、梯度渐变性可控、绿色环保、技术成熟等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 梯度 电子 封装 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法，其特征在于：首先通过传统铸造方法获得不同硅含量的铝硅合金板材；然后通过快速凝固法对各铝硅合金板材进行细化，获得薄带状铝硅合金；再将相同硅含量的薄带状铝硅合金叠加、超声波焊接，获得所需厚度的块状铝硅合金；最后按需将不同硅含量的块状铝硅合金叠加后，热压成型，即获得梯度铝硅电子封装材料。/n
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