[发明专利]多层复合基板结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910836784.4 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110600435A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 方天琦 | 申请（专利权）人： | 方天琦 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/683 |
| 代理公司： | 11718 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张卓 |
| 地址： | 100044 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可拆解多层复合半导体基板结构及其制作方法，该结构包括一外延层，一外延种子层、一键合界面层，一拆解功能层和一支撑基板层；拆解功能层可通过悬涂或沉积等方法实现，具有用于拆解和缓冲应力的功能；外延种子层通过键合转移等方法至拆解功能层之上，可以用于外延种子层上的外延。该可拆解的多层复合半导体基板可以承受600‑1700℃的外延工艺。拆解的多层复合半导体基板通过拆解功能层可避免高成本的基板薄化或去除工艺，简单高效的获得含外延层的薄膜结构。拆解后，外延种子层亦可通过低成本的方法去除，进而低成本的实现纯外延层薄膜结构。 | ||
| 搜索关键词： | 拆解 功能层 种子层 多层复合 外延层 半导体基板 薄膜结构 低成本 可拆解 去除 半导体基板结构 键合界面层 基板薄化 外延工艺 支撑基板 缓冲 键合 悬涂 沉积 制作 | ||
【主权项】：
1.一种可拆解的多层复合半导体基板结构，该复合基板结构包括一外延层、一外延种子层、一拆解功能层、一键合界面层和一支撑衬底，其中：/n该拆解功能层形成于支撑衬底之上，该外延种子层通过一键合界面层与一拆解功能层键合，该键合界面层形成于外延种子层与拆解功能层的键合工艺，位于外延种子层与拆解功能层之间，外延层生长于外延种子层之上，且可包含形核层和缓冲层。/n
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