[发明专利]倒扣封装芯片抗单粒子效应性能测试装置及方法有效
| 申请号： | 201910836989.2 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110456258B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 游红俊;孙逸帆;何健;田文波;朱新忠 | 申请（专利权）人： | 上海航天计算机技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/307 | 分类号： | G01R31/307 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了倒扣封装芯片抗单粒子效应性能测试装置和方法，该装置包括工装、PCB板和待测芯片，其中，通过合理设计工装，使满足待测芯片直接置于工装内即可进行抗单粒子效应性能的测试，且工装不会对对待测芯片形成遮挡，进而实现将待测芯片的基片减薄到足够薄以获取足够数量的重离子种类。本发明避免了待测芯片在焊接过程中损坏的可能，从而节省试验准备时间和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒扣 封装 芯片 粒子 效应 性能 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.倒扣封装芯片抗单粒子效应性能测试装置，其特征在于，包括工装、PCB板和待测芯片，其中，/n所述工装固定设置于所述PCB板上，所述工装与所述PCB板接触的接触面上设置有若干引脚触点；/n所述工装开设有一空腔，所述空腔在与所述接触面相对的一端面上设有第一开口；/n所述工装包括一旋转螺丝，所述旋转螺丝穿过所述第一开口，并可沿垂直于所述接触面的方向移动，所述旋转螺丝沿其移动方向开设有一第一贯通孔；/n进行测试时，所述待测芯片放置在所述空腔内，通过旋转所述旋转螺丝，使所述旋转螺丝向所述接触面方向移动并压紧所述待测芯片，使所述待测芯片通过所述引脚触点与所述PCB板形成电连接，重离子通过所述第一贯通孔直接辐照至所述待测芯片。/n
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