[发明专利]一种聚氨酯基石墨取向型导热界面材料有效
| 申请号： | 201910837139.4 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110684340B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 范勇;程亚东;都佳伟 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/08 | 分类号： | C08L75/08;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/28;C08K7/00;C08K3/04;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/10;C08G18/32;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 谭慧 |
| 地址： | 201499 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种聚氨酯基石墨取向型导热界面材料及其制备方法。本发明公开了一种聚氨酯基石墨取向型导热界面材料，按重量份计，其制备原料包括：聚醚二元醇15‑25份、二异氰酸酯8‑12份、扩链剂1‑4份、导热填料52‑60份、石墨22‑30份，硅烷偶联剂0.1‑0.4份。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚氨酯 基石 取向 导热 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种聚氨酯基石墨取向型导热界面材料，其特征在于，按重量份计，其制备原料包括：聚醚二元醇15-25份、二异氰酸酯8-12份、扩链剂1-4份、导热填料52-60份、石墨22-30份，硅烷偶联剂0.1-0.4份。/n
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