[发明专利]太赫兹倍频器在审
| 申请号： | 201910837970.X | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110729968A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 宋旭波;梁士雄;冯志红;杨大宝;张立森;吕元杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H03B19/14 | 分类号： | H03B19/14 |
| 代理公司： | 13120 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种太赫兹倍频器，属于太赫兹器件领域，包括金属外壳、设于金属外壳内腔中的电路基板、设于电路基板上且依次连接的输入波导结构、滤波电路结构、第一匹配电路结构、倍频芯片、第二匹配电路结构及输出波导结构，金属外壳上与电路基板对应的第二类压点处设有第二热膨胀适配层，第二热膨胀适配层包括与金属外壳一体设置的适配基板及设于适配基板上且开口方向平行于电路基板板面的多个适配通孔，适配基板还与电路基板连接。本发明提供的太赫兹倍频器通过多空板状结构能有效释放电路基板与金属外壳之间的应力，可以有效改善电路基板与金属外壳之间的热膨胀失配，进而使电路基板的使用稳定性得到有效提升。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 金属外壳 热膨胀 适配 基板 匹配电路结构 倍频器 适配层 电路基板连接 金属外壳内腔 滤波电路结构 倍频芯片 开口方向 器件领域 输出波导 输入波导 一体设置 依次连接 有效释放 空板 失配 通孔 压点 平行 路基 | ||
【主权项】：
1.太赫兹倍频器，其特征在于：包括金属外壳、设于所述金属外壳内腔中的电路基板、设于所述电路基板上且依次连接的输入波导结构、滤波电路结构、第一匹配电路结构、倍频芯片、第二匹配电路结构及输出波导结构，所述金属外壳上与所述电路基板对应的第二类压点处设有第二热膨胀适配层，所述第二热膨胀适配层包括与所述金属外壳一体设置的适配基板及设于所述适配基板上且开口方向平行于所述电路基板板面的多个适配通孔，所述适配基板还与所述电路基板连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所，未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910837970.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有宽调谐范围的窄带切换毫米波压控振荡器
- 下一篇：一种变频组件
