[发明专利]一种电子板卡热循环试验方法及其应用在审
| 申请号： | 201910839210.2 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN112444726A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 周文强;汪旭;匡芬;杜绍华;肖江林;胡洪华 | 申请（专利权）人： | 中车株洲电力机车研究所有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G06F30/20;G06F119/08;G06F119/04;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子板卡热循环试验方法及其应用，方法包括以下步骤：S1)确定电子板卡的工作环境温度剖面；S2)计算工作环境温度剖面下电子板卡元器件焊点的塑性切应变；S3)计算工作环境温度剖面下电子板卡元器件的热疲劳寿命及工作损伤率；S4)确定电子板卡的加速热循环温度剖面；S5)计算加速热循环温度剖面下电子板卡元器件的热疲劳寿命；S6)确定电子板卡的等效加速热循环周期数；S7)确定最终的加速热循环试验方案。本发明能解决现有热循环试验方法针对不同电子板卡采用相同试验要求，缺乏对具体电子板卡的缺陷特性及工作剖面的针对性，并且缺乏针对不同封装形式焊点加速试验方法的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 板卡 循环 试验 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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