[发明专利]系统级封装模块及终端设备有效
| 申请号： | 201910840129.6 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110707072B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 胡彬;蒋然;卿湘勇 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L23/29;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李小波;刘芳 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，所述系统级封装模块包括：基板、至少两个电子元器件、塑封体、开槽、导电屏蔽层和填充体；至少两个所述电子元器件设置在所述基板上，所述塑封体位于所述基板上且包裹至少两个所述电子元器件，所述开槽贯穿所述塑封体的上下表面且位于相邻两个电子元器件之间，所述导电屏蔽层覆盖在所述塑封体的上表面以及所述开槽的内表面上，所述填充体填充在所述开槽内。本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，可提高系统级封装模块内部各电子元器件之间的电磁屏蔽效果以及系统级封装模块和外部电子元器件之间的电磁屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 模块 终端设备 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装模块，其特征在于，包括：基板、至少两个电子元器件、塑封体、开槽、导电屏蔽层和填充体；/n至少两个所述电子元器件设置在所述基板上，所述塑封体位于所述基板上且包裹至少两个所述电子元器件，所述开槽贯穿所述塑封体的上下表面且位于相邻两个电子元器件之间，所述导电屏蔽层覆盖在所述塑封体的上表面以及所述开槽的内表面上，所述填充体填充在所述开槽内。/n
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