[发明专利]一种不规则陶瓷颗粒表面金属化方法有效
| 申请号： | 201910840365.8 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110424034B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 汝娟坚;贺涵;蒋业华;周荣 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C23C18/36;C25D3/38;C23C18/18 |
| 代理公司： | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人： | 熊礼;邢伟 |
| 地址： | 650093 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种不规则陶瓷颗粒表面金属化方法，包括：对若干待表面金属化的不规则陶瓷颗粒进行活化处理，得到若干活化处理后的不规则陶瓷颗粒；配置含有第一金属离子的镀液，将陶瓷颗粒加入镀液中进行预镀覆，得到若干表面镀覆有第一金属镀层的不规则陶瓷颗粒；制备导电网；以所述导电网和聚集体作为阴极，在离子液体或水中加入第二待镀金属盐作为电镀液，金属片为阳极，控制镀覆电流和温度，在持续搅拌的条件下进行镀覆，得到表面镀覆有第二金属镀层的不规则陶瓷颗粒。本发明能够在不规则陶瓷颗粒的表面镀覆多种类型的金属，并且镀覆上的金属层厚度较厚，能够控制镀覆金属层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不规则 陶瓷 颗粒 表面 金属化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种不规则陶瓷颗粒表面金属化方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：对若干待表面金属化的不规则陶瓷颗粒进行活化处理，得到若干活化处理后的不规则陶瓷颗粒；配置含有第一金属离子的镀液，将所述若干活化处理后的不规则陶瓷颗粒加入镀液中进行预镀覆，得到若干表面镀覆有第一金属镀层的不规则陶瓷颗粒；制备导电网，所述导电网由若干相互连接的导电构件组成，所述导电网能够使所述若干表面镀覆有第一金属镀层的不规则陶瓷颗粒相互接触形成聚集体，所述导电构件分布于聚集体的外表面，或者分布于聚集体的外表面以及内部；以所述导电网和聚集体作为阴极，在离子液体或水中加入第二待镀金属盐作为电镀液，金属片为阳极，控制镀覆电流和温度，在持续搅拌的条件下进行镀覆，得到表面镀覆有第二金属镀层的不规则陶瓷颗粒。
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