[发明专利]一种藤蔓类蔬菜密植高产方法在审
申请号: | 201910842683.8 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN110432092A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 李华 | 申请(专利权)人: | 李华 |
主分类号: | A01G22/05 | 分类号: | A01G22/05;A01G7/06;A01B79/02;A01C21/00 |
代理公司: | 贵阳易博皓专利代理事务所(普通合伙) 52116 | 代理人: | 张浩宇 |
地址: | 402785 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种藤蔓类蔬菜密植高产方法,步骤包括:将种植田块施入微生物有机菌肥和复合肥料,并将田块翻犁深翻;耧耙整平地面做成高畦,畦面中间留V型水沟,整个垄面覆盖地膜;在覆膜的畦面V型沟两侧打一穴,每个畦面纵向栽种2排,用手按压菜苗营养钵面,并填土用手稍压实,使钵底与穴底周围土壤接触紧密,每亩定植4000‑4500株;定植后搭架,选择大棚种植或露地种植;种植后管理,每种瓜分三批进行管理;后期管理。通过此方法可提高同种藤蔓蔬菜栽种密度300%‑400%,相同条件下提前上市时间15天左右,提高亩产量300%以上,增加经济价值300%以上。同时减少化肥使用量,起到保护生态促进蔬菜产业绿色发展的作用。 | ||
搜索关键词: | 畦面 藤蔓 密植 定植 田块 复合肥料 种植 按压 高产 覆盖地膜 后期管理 露地种植 蔬菜产业 蔬菜栽种 有机菌肥 营养钵 搭架 大棚 翻犁 覆膜 高畦 垄面 填土 压实 整平 耧耙 水沟 微生物 栽种 化肥 土壤 管理 生态 | ||
【主权项】:
1.一种藤蔓类蔬菜密植高产方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将种植的田块每666.7㎡施入微生物有机菌肥100kg~500kg并保持土壤湿润,施入复合肥料25kg~150kg作为基肥,用旋耕机将田块翻犁深翻30cm~40cm,让土肥充分拌匀混合;2)施肥深翻后,耧耙整平地面,然后做成宽100cm、高15cm~20cm高畦,畦面中间留30cm~40cm的V型水沟,沟一头稍高,以备膜下暗灌,整个垄面覆盖地膜;3)在覆膜的畦面V型沟的两侧按25cm~30cm打一穴,每个畦面纵向栽种2排,穴与穴纵向20cm,穴深5cm,用手按压菜苗营养钵面,并填土用手稍压实,使钵底与穴底周围土壤接触紧密,每亩定植4000‑4500株;4)定植后搭架:大棚种植,用吊绳缠于秧蔓基部,垂直吊于棚室骨架或铁丝上,并随蔓的生长,及时将蔓和吊绳互缠绕,形成S型缠绕绑蔓;或露地种植,用竹竿在畦面种植菜苗的种植行上2米/根打桩,桩离地面高1.5米,在桩上方平绑横向竹竿固定,用吊绳缠于秧蔓基部,垂直吊于横向竹竿上,并随蔓的生长,及时将蔓和吊绳互缠绕,形成S型缠绕绑蔓;5)种植后管理:①第一批瓜管理:除去植株基部侧枝,瓜苗开花坐果后及时摘除畸形瓜,根据不同品种保留1~3个健康瓜,并视情况摘去瓜苗顶端嫩芽,使植株养分充分供给所保留的第一批瓜;此时开始补施追肥,亩用30kg高钾复合肥;②第二批瓜管理:待到第一批瓜接近上市时保留植株顶端一个侧芽;第一批瓜上市采摘后及时补施追肥,亩用30kg高钾复合肥;将植株藤蔓沿吊绳往下拉降低植株高度,同时打掉下部病、老叶,将老蔓盘成多圈园型状放于秧蔓基部,方便生产;待顶端侧芽开花后保留1~2个健康瓜,并视情况摘去瓜苗顶端嫩芽,使植株养分充分供给所保留的第二批瓜;③第三批瓜管理:待到第二批瓜接近上市时保留植株顶端一个侧芽,第二批瓜上市采摘后及时补施追肥,亩用30kg高钾复合肥;将植株藤蔓沿吊绳往下拉降低植株高度,同时打掉下部病、老叶,将老蔓盘成多圈园型状放于秧蔓基部,方便生产;待顶端侧芽开花后保留1个健康瓜,视情况摘去瓜苗顶端嫩芽,使植株养分充分供给所保留的第三批瓜;6)后期管理:植株生长后期依次按照此方法循环管理,种植户根据肥水情况,植株长势及市场行情及生长季节性等因素适时调节植株收尾时间。
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