[发明专利]移动终端主板在审
| 申请号： | 201910842692.7 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110730397A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌;王友 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R1/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 11327 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种移动终端主板，包括双外壳的MEMS麦克风和与双外壳的MEMS麦克风相适配的移动终端PCB，其中，双外壳的MEMS麦克风为双层金属外壳和麦克风PCB板组装形成的封装结构，双层金属外壳包括外层金属壳和内层金属壳，双层金属外壳之间设置有预设距离，并且分别与麦克风PCB板固定，其中，在麦克风PCB板的底部设置有与外层金属壳电连接的外层壳接地焊盘、以及与内层金属壳电连接的内层壳接地焊盘、与麦克风芯片电连接的芯片接地焊盘；在移动终端PCB设置有与外层壳接地焊盘电连接的第一焊盘、与内层壳接地焊盘电连接的第二焊盘、与芯片接地焊盘电连接的第三焊盘。利用本发明，能够解决双壳结构的MEMS麦克风与现有的移动终端主板不适配等的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 接地焊盘 电连接 双层金属外壳 麦克风 双外壳 焊盘 移动终端主板 内层金属壳 外层金属壳 移动终端 内层壳 外层壳 芯片 麦克风芯片 封装结构 双壳结构 预设距离 适配 组装 | ||
【主权项】：
1.一种移动终端主板，其特征在于，包括双外壳的MEMS麦克风和与所述双外壳的MEMS麦克风相适配的移动终端PCB，其中，/n所述双外壳的MEMS麦克风为双层金属外壳和麦克风PCB板组装形成的封装结构，所述双层金属外壳包括外层金属壳和内层金属壳，所述双层金属外壳之间设置有预设距离，并且分别与所述麦克风PCB板固定，其中，/n在所述麦克风PCB板的底部设置有与所述外层金属壳电连接的外层壳接地焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内层壳接地焊盘、与麦克风芯片电连接的芯片接地焊盘；/n在所述移动终端PCB上设置有与所述外层壳接地焊盘电连接的第一焊盘、与所述内层壳接地焊盘电连接的第二焊盘、与所述芯片接地焊盘电连接的第三焊盘。/n
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