[发明专利]一种微孔低热导率新型复合环保无碳尖晶石砖及制备方法在审
申请号: | 201910842840.5 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN110423101A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 于海秋;谭焱磊;李孝杰 | 申请(专利权)人: | 大石桥市镁东福利耐材有限公司 |
主分类号: | C04B35/043 | 分类号: | C04B35/043;B22D41/02 |
代理公司: | 辽宁东来律师事务所 21239 | 代理人: | 孟兆华 |
地址: | 115000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种微孔低热导率新型复合无碳尖晶石砖及其制备方法,新型复合无碳尖晶石包括作为工作面部分的高温低热导层和作为非工作面部分的隔热保温层,无碳尖晶石砖为平面楔形型,砖体的靠近非工作面部分为直角Z型折弯部,在直角Z型折弯部的端面复合隔热保温层。制备方法包括步骤A:高温低热导层制备,步骤B:隔热保温层制备,步骤C:压制成型和砖坯干燥,还可以包括步骤D:将金属反辐射隔热板的锯齿结构压入到隔热保温层中。步骤C的干燥温度为280‑300℃,干燥时间12‑16小时。本发明无碳尖晶石砖在提高产品性能的同时,还能提升生产效率、较低生产成本和实现环保目的,具有良好的社会效益和经济效益。 | ||
搜索关键词: | 制备 尖晶石砖 隔热保温层 低热 低热导率 直角Z型 折弯部 复合 微孔 低生产成本 产品性能 非工作面 辐射隔热 复合隔热 锯齿结构 平面楔形 生产效率 砖坯干燥 保温层 尖晶石 压入 砖体 环保 金属 | ||
【主权项】:
1.一种微孔低热导率新型复合无碳尖晶石砖,包括作为工作面部分的高温低热导层和作为非工作面部分的隔热保温层,其特征在于,无碳尖晶石砖为平面楔形体,砖体的靠近非工作面部分为直角Z型折弯部,在直角Z型折弯部的端面复合隔热保温层。
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