[发明专利]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201910843321.0 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110662148B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MEMS麦克风，包括由两个金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述两个金属外壳分别与PCB板的正反两面焊接固定，并形成两个声腔；其中，在每个金属外壳上分别设置有声孔，在其中一个金属外壳与所述PCB板形成的声腔内的PCB板上设置有MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其中，所述两个金属外壳上的声孔及所述PCB板上的声孔中，至少有一个声孔设置有阻尼结构。利用本发明，可以很好地实现MEMS麦克风的指向性，同时能够解决现有的MEMS麦克风电磁屏蔽能力较弱和抗吹气能力等问题。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括由两个金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述两个金属外壳分别与PCB板的正反两面焊接固定，并形成两个声腔；其中，/n在每个金属外壳上分别设置有声孔，在其中一个金属外壳与所述PCB板形成的声腔内的PCB板上设置有MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，/n其中，所述两个金属外壳上的声孔及所述PCB板上的声孔中，至少有一个声孔设置有阻尼结构。/n
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