[发明专利]壳体、及壳体的加工方法有效
| 申请号： | 201910843339.0 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN112468636B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王煜琨 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H04M1/02;B29C45/14;B29C65/52 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 陈海琳 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于壳体、及壳体的加工方法，尤其针对消费电子产品陶瓷减重需要。方法包括：将预先制备的溶胶涂覆在预先制备的陶瓷壳体的内表面；采用烧结工艺对涂覆有溶胶的陶瓷壳体进行烧结处理，在陶瓷壳体的内表面形成含有纳米级微孔的过渡层，从而为陶瓷壳体与塑胶件的结合提供良好的结合锚点，形成机械锁和效应，提高陶瓷壳体与塑胶件之间的结合力，实现通过注塑或胶粘复合纤维板方式补强陶瓷强度并减重的目的，获得预期效果成品壳体；并且，陶瓷壳体与塑胶件的连接过程不需要对陶瓷表面做特殊表面处理，减少陶瓷壳体加工工序，降低生产能耗，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 加工 方法 | ||
【主权项】：
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