[发明专利]防止高碳当量真空特厚复合坯焊缝开裂的焊后加热工艺有效
| 申请号： | 201910843621.9 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110541067B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 马成;金百刚;刘文飞;李超;韩旭;苏小利;鲁强 | 申请（专利权）人： | 鞍钢股份有限公司 |
| 主分类号： | C21D9/50 | 分类号： | C21D9/50 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防止高碳当量真空复合坯焊缝开裂的焊后加热工艺，所述特厚复合坯的碳当量为0.6％～1.8％，厚度≥500mm；焊后加热工艺包括：1)将真空电子束焊接后的特厚复合坯继续在真空室内缓冷1～3h，之后破空；2)将复合坯运至电阻加热炉分段加热；3)复合坯入室式炉加热，入炉前在复合坯的上表面覆盖一层普碳钢冷轧板，采取分段升温的加热方式加热。本发明通过对真空电子束焊接后的复合坯进行缓冷及多级加热，避免了复合坯焊后直接入炉加热轧制导致轧制过程出现裂纹的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 当量 真空 复合 焊缝 开裂 加热 工艺 | ||
【主权项】：
1.防止高碳当量真空特厚复合坯焊缝开裂的焊后加热工艺，其特征在于，所述特厚复合坯的碳当量为0.6％～1.8％，厚度≥500mm；焊后加热工艺包括如下步骤：/n1)将真空电子束焊接后的特厚复合坯继续在真空室内缓冷1～3h，之后破空，取出复合坯；/n2)将复合坯运至电阻加热炉，依次在温度330～370℃下，加热0.8～1.2h；在温度480～420℃下加热1～1.5h；在温度570～630℃下，加热1～2h；/n3)复合坯自电阻加热炉中取出，放入室式炉加热，入炉前在复合坯的上表面覆盖一层厚度为0.8～1.2mm的普碳钢冷轧板；在室式炉中，复合坯采取分段升温的加热方式，700℃以下温度段保温5～7h，700～1230℃温度段保温6～9h，1200℃±20℃均热段保温7～12h。/n
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