[发明专利]低剖面双极化超表面天线

摘要

本发明提供一种低剖面双极化超表面天线，由上至下依次包括紧密接触的超表面辐射贴片、上层介质基板、开有缝隙的金属接地板、下层介质基板和微带馈电结构；超表面辐射贴片由16块贴片组成一个正方形A，包括：中心的四块边长为wm的2×2排布的小正方形贴片B，八块长lm、宽wm的矩形贴片C分布在小正方形贴片B四周，四块边长为lm的大正方形贴片D分布在正方形A的四角，本发明利用特征模理论分析超表面上的不同模式的电流分布，通过优化超表面的单元结构，改变了原始超表面上的模式的电流分布，将两种模式的最强电流的分布位置分离，分别进行激励，使得双极化天线具有高隔离度、低交叉极化等优点，且低交叉极化是在各个方向上实现的。

主权项

1.一种低剖面双极化超表面天线，其特征在于：由上至下依次包括紧密接触的超表面辐射贴片(1)、上层介质基板(2)、开有缝隙的金属接地板(3)、下层介质基板(4)和微带馈电结构(5)；/n所述超表面辐射贴片(1)由16块贴片组成一个正方形A，包括：中心的四块边长为w_m的2×2排布的小正方形贴片B，八块长l_m、宽w_m的矩形贴片C分布在小正方形贴片B四周，四块边长为l_m的大正方形贴片D分布在正方形A的四角，其中l_m＞w_m；相邻贴片之间的间隙宽度为g。/n