[发明专利]一种双界面IC卡在审
| 申请号： | 201910845361.9 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN111191761A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 刁裕博 | 申请（专利权）人： | 山东齐芯微系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东省淄博市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双界面IC卡，包括基材，及通过环氧树脂胶水固定于基材上的芯片，及连接于芯片其焊点和基材其焊点的金丝；及包覆填充于芯片和金丝外部的滴胶层；所述金丝后半段于金属环上方为拱形隆起结构；所述基材其焊点处预先植入有一金球。本发明的双界面IC卡，通过改进金线结构，及金线和基材的连接方式，能够解决双界面IC卡制造过程的难点，从而提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 ic | ||
【主权项】：
暂无信息
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