[发明专利]用于陶瓷滤波器的混合镀金属的方法、其产品和应用有效
| 申请号： | 201910845768.1 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110453220B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 卜庆革 | 申请（专利权）人： | 卜庆革 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C18/44;C23C18/18;C25D3/46;C25D5/54;H01P1/20;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京北汇律师事务所 11711 | 代理人： | 高元吉 |
| 地址： | 266113 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供用于陶瓷滤波器的混合镀金属的方法、其产品和应用。本发明的方法包括预处理步骤、第一镀覆步骤和第二镀覆步骤。根据不同滤波器的需要，可制备具有多金属层且表面电阻≤0.5欧姆的微米级陶瓷滤波器。本发明采用混合镀在陶瓷基材表面形成金属层，保证了其完整性和致密性，具有合成过程易控制且金属层稳定的特性。通过混合镀法制备的陶瓷滤波器可有效改善金属层之间的结合性能，获得具有良好性能的材料，且成品率达到99％，在家用电器及电子产品中具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 陶瓷滤波器 混合 镀金 方法 产品 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于陶瓷滤波器的混合镀金属的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)预处理步骤：其包括使用盐酸和有机溶剂依次处理陶瓷基材，然后取出后烘干，得到预处理陶瓷基材；/n(2)第一镀覆步骤：其包括使所述预处理陶瓷基材在溶液中形成包覆于表面的银金属层，得到具有第一镀层的陶瓷基材，其中所述第一镀层的平均厚度为500nm至3μm，电阻为0.5至20欧姆；/n(3)第二镀覆步骤：其包括使第一镀层陶瓷基材经电镀得到具有第二镀层的陶瓷基材，即为陶瓷滤波器，其中所述第二镀层的厚度为3μm以上，电阻为0.5欧姆以下。/n
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