[发明专利]一种双向印压成孔圆锥压头对中检测及校正方法有效

专利信息
申请号: 201910846089.6 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN110434191B 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 石广丰;张心明;曹国华;赵伟宏;许颖;蔡洪彬;张景然;朱桂展;李安珂 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: B21C51/00 分类号: B21C51/00;B21D28/26
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 李丹
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种双向印压成孔圆锥压头对中检测及校正方法,涉及工件加工技术领域,其在进行双向印压前,对上金刚石圆锥压头和下金刚石圆锥压头进行对中性以及相对于金属片垂直度的校准,可有效保证缩颈孔的成型质量,满足其质量要求,解决了现有技术中缩颈孔成型质量不佳,易出现偏斜现象的问题。
搜索关键词: 一种 双向 印压成孔 圆锥 压头 检测 校正 方法
【主权项】:
1.一种双向印压成孔圆锥压头对中检测及校正方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,将金属片定位好后,处于金属片上下侧的上金刚石圆锥压头和下金刚石圆锥压头先后上下行,对金属片进行印压,使金属片下表面出现塑流隆起,金属片上表面出现通透微孔;S2,记录好金属片的位置信息,将金属片卸下后,使用电镜对金属片的上下表面进行检测;S3,在关于金属片上表面的检测图片上,测量尖端中心区域的直角坐标相对于外圆轮廓几何中心坐标的位置距离和方位;在关于金属片下表面的检测图片上,测量尖端中心区域的直角坐标相对于外圆轮廓几何中心坐标的位置距离和方位;S4,根据步骤S3所得结果,对上金刚石圆锥压头和下金刚石圆锥压头关于金属片的垂直度进行校正;S5,步骤S4完成后,取另一金属片重复进行步骤S1和步骤S2,分别测量上金刚石圆锥压头印压形成的塑流隆起的外圆轮廓相对于下金刚石圆锥压头形成的金属片下表面边沿外圆轮廓或尖端区域的同心度、塑流隆起的外圆轮廓几何中心坐标相对于金属片下表面边沿外圆轮廓的同心度;S6,根据步骤S5所得,对上金刚石圆锥压头和下金刚石圆锥压头的位置进行调节。
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