[发明专利]电感骨架、电感装置及灯具在审
申请号: | 201910846594.0 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN110517870A | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 焦晓 | 申请(专利权)人: | 苏州欧普照明有限公司;欧普照明股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/30 | 分类号: | H01F27/30;H01F27/33;H01F27/34;F21V23/00 |
代理公司: | 11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马骥<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 215211 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种电感骨架、电感装置及灯具。电感骨架包括主绕线部;主绕线部内设置有绕组槽,绕组槽被分隔为两个绕线区,两个绕线区之间设置有过线通道。电感装置包括绕组以及电感骨架;绕组包括多个依次串接的线圈,每个线圈由内到外均为多层结构,相邻两个线圈之间通过接线段电连接,每个线圈且分别绕置在对应的绕线区内,接线段由过线通道穿过。灯具包括灯体、光源模组以及驱动模组;光源模组与驱动模组均设置在灯体上且相互之间电性连接,驱动模组包括线路板,线路板上设置有电感装置。本申请实施例所提供的电感骨架、电感装置及灯具能够显著相抵寄生电容,抑制高频噪音,并且能够适用于高效的贴片装配工艺。 | ||
搜索关键词: | 电感骨架 电感装置 驱动模组 灯具 线路板 光源模组 过线通道 接线段 绕线部 绕线区 绕组槽 灯体 贴片装配工艺 电性连接 多层结构 寄生电容 依次串接 抑制高频 电连接 绕线 绕置 分隔 申请 相抵 噪音 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种电感骨架,其特征在于,包括主绕线部;/n所述主绕线部内设置有至少一个绕组槽,所述绕组槽至少被分隔为两个绕线区,相邻两个所述绕线区之间设置有过线通道。/n
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