[发明专利]堆叠封装结构的失效分析方法及结构有效
申请号: | 201910847327.5 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN110767561B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 漆林;仝金雨;刘慧丽 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;高青 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请公开了一种堆叠封装结构的失效分析方法及结构,所述堆叠封装结构包括堆叠且粘接在一起的多个裸片,所述多个裸片各自包括裸露的焊盘。所述失效分析方法包括:对所述堆叠封装结构进行电测量,以确认故障裸片;采用探针标记所述故障裸片的焊盘;将所述堆叠封装结构的多个裸片彼此分离;以及对已经标记的所述故障裸片进行失效分析。该失效分析方法从堆叠封装结构中定位和标记故障裸片,在堆叠封装结构的多个裸片分离之后能够快速的找到故障裸片,进一步定位故障裸片的内部位置,因而不仅降低了测试成本,而且提高了效率。 | ||
搜索关键词: | 堆叠 封装 结构 失效 分析 方法 | ||
【主权项】:
1.一种堆叠封装结构的失效分析方法,所述堆叠封装结构包括堆叠且粘接在一起的多个裸片,所述多个裸片各自包括裸露的焊盘,所述失效分析方法包括:/n对所述堆叠封装结构进行电测量,以确认故障裸片;/n采用探针标记所述故障裸片的焊盘;/n将所述堆叠封装结构的多个裸片彼此分离;以及/n对已经标记的所述故障裸片进行失效分析。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造