[发明专利]一种多尺寸栅极及其制造方法在审
申请号: | 201910847413.6 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN110534415A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 杨渝书;伍强;李艳丽 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/033;H01L21/28;H01L29/423 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 曹廷廷<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供的一种多尺寸栅极及其制造方法,在多尺寸栅极的制造方法中,在形成图形化的栅极膜层时,以图形化的第一硬掩模层和图形化的第二硬掩模层为掩模,同时对第一区和第二区进行刻蚀工艺,使得整个刻蚀过程产生的聚合物的材料完全相同,因此,这些聚合物没有对后续形成的栅极的形貌造成影响,降低了工艺难度,提高了工艺稳定性。 | ||
搜索关键词: | 图形化 硬掩模层 聚合物 形貌 工艺稳定性 工艺难度 刻蚀工艺 刻蚀过程 第一区 栅极膜 掩模 制造 | ||
【主权项】:
1.一种多尺寸栅极的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:/n提供一基底,所述基底包括第一区和第二区,所述基底上形成有栅极膜层、硅材料层和图形化的第一光刻胶层,图形化的所述第一光刻胶层在第一区具有第一图形,在第二区具有第二图形,所述第一图形具有第一开口,所述第二图形具有第二开口;/n以图形化的所述第一光刻胶层为掩模,刻蚀所述硅材料层,并将所述第一图形和第二图形复制至所述硅材料层中;/n在所述基底上形成第一硬掩模层,所述第一硬掩模层覆盖了所述硅材料层的表面,以及所述第一开口和第二开口的侧壁,再刻蚀所述硅材料层表面上的所述第一硬掩模层,以形成图形化的第一硬掩模层;/n在所述基底上形成图形化的第二光刻胶层,并以图形化的所述第二光刻胶层为掩模,刻蚀去除所述第二开口侧壁上的第一硬掩模层;/n在所述基底上形成第二硬掩模层,所述第二硬掩模层覆盖了所述硅材料层的表面,以及所述第一开口和第二开口的侧壁,再刻蚀所述硅材料层表面上的所述第二硬掩模层,以形成图形化的第二硬掩模层;以及/n以图形化的第一硬掩模层和图形化的第二硬掩模层为掩模,依次刻蚀所述硅材料层和栅极膜层,并停止在部分深度的所述栅极膜层中,以形成图形化的栅极膜层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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