[发明专利]一种多尺寸栅极及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910847413.6 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN110534415A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 杨渝书;伍强;李艳丽 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L21/027 分类号: H01L21/027;H01L21/033;H01L21/28;H01L29/423
代理公司: 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 曹廷廷<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供的一种多尺寸栅极及其制造方法,在多尺寸栅极的制造方法中,在形成图形化的栅极膜层时,以图形化的第一硬掩模层和图形化的第二硬掩模层为掩模,同时对第一区和第二区进行刻蚀工艺,使得整个刻蚀过程产生的聚合物的材料完全相同,因此,这些聚合物没有对后续形成的栅极的形貌造成影响,降低了工艺难度,提高了工艺稳定性。
搜索关键词: 图形化 硬掩模层 聚合物 形貌 工艺稳定性 工艺难度 刻蚀工艺 刻蚀过程 第一区 栅极膜 掩模 制造
【主权项】:
1.一种多尺寸栅极的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:/n提供一基底,所述基底包括第一区和第二区,所述基底上形成有栅极膜层、硅材料层和图形化的第一光刻胶层,图形化的所述第一光刻胶层在第一区具有第一图形,在第二区具有第二图形,所述第一图形具有第一开口,所述第二图形具有第二开口;/n以图形化的所述第一光刻胶层为掩模,刻蚀所述硅材料层,并将所述第一图形和第二图形复制至所述硅材料层中;/n在所述基底上形成第一硬掩模层,所述第一硬掩模层覆盖了所述硅材料层的表面,以及所述第一开口和第二开口的侧壁,再刻蚀所述硅材料层表面上的所述第一硬掩模层,以形成图形化的第一硬掩模层;/n在所述基底上形成图形化的第二光刻胶层,并以图形化的所述第二光刻胶层为掩模,刻蚀去除所述第二开口侧壁上的第一硬掩模层;/n在所述基底上形成第二硬掩模层,所述第二硬掩模层覆盖了所述硅材料层的表面,以及所述第一开口和第二开口的侧壁,再刻蚀所述硅材料层表面上的所述第二硬掩模层,以形成图形化的第二硬掩模层;以及/n以图形化的第一硬掩模层和图形化的第二硬掩模层为掩模,依次刻蚀所述硅材料层和栅极膜层,并停止在部分深度的所述栅极膜层中,以形成图形化的栅极膜层。/n
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