[发明专利]片上系统在审
| 申请号： | 201910849550.3 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN110765065A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 崔明章;刘锴;马得尧;李锋 | 申请（专利权）人： | 广东高云半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78 |
| 代理公司： | 44325 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 吴英铭 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片领域，公开了一种片上系统，包括MCU内核、FPGA内核和系统总线；所述系统总线，与所述FPGA内核以及所述MCU内核连接，用于实现所述MCU内核与所述FPGA内核的交互；所述FPGA内核包括与所述系统总线连接的ADC模数转换单元，所述ADC模数转换单元用于接收外部设备提供的模拟信号，将所述模拟信号转化为第一数字信号，并将所述第一数字信号通过所述系统总线发送给所述MCU内核。本发明提供的片上系统具有模数转换功能，可降低芯片设计的复杂性，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 系统总线 内核 片上系统 数字信号 产品开发成本 产品开发周期 接收外部设备 模拟信号转化 半导体芯片 模拟信号 模数转换 芯片设计 | ||
【主权项】：
1.一种片上系统，其特征在于，包括MCU内核、FPGA内核和系统总线；/n所述系统总线，与所述FPGA内核以及所述MCU内核连接，用于实现所述MCU内核与所述FPGA内核的交互；/n所述FPGA内核包括与所述系统总线连接的ADC模数转换单元，所述ADC模数转换单元用于接收外部设备提供的模拟信号，将所述模拟信号转化为第一数字信号，并将所述第一数字信号通过所述系统总线发送给所述MCU内核。/n
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