[发明专利]一种线路板电子元件热风拆解装置在审

专利信息
申请号: 201910850756.8 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN112566484A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 张向阳;杨恩;王乐东;赵晖;李晓阳;刘良秋;刘李飞 申请(专利权)人: 云南犀鸟科技有限公司;云南麓云达科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙) 11461 代理人: 郭普堂
地址: 650106 云南省昆明市高新区*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种线路板电子元件热风拆解装置,包括底板,底板的顶侧壁固定连接有第一侧杆,第一侧杆的右侧壁固定连接有第一凹槽板,第一凹槽板的内腔固定连接有空心块,侧板的内腔装配有内杆,内杆的左侧壁固定连接有第二凹槽板。将第二凹槽板与第一凹槽板间隙打开,然后将线路板放置在第一凹槽板内腔,将第二凹槽板与第一凹槽板扣合,再将热风台主体与空心块贴合,通过热风台主体将线路板进行拆解,拆解的锡经过第一凹槽板与第二凹槽板的通孔流出,滴落在收集盒内腔,在拆解时可以将线路板进行遮挡,防止出现电子元件飞溅,不方便进行整体的收集工作。
搜索关键词: 一种 线路板 电子元件 热风 拆解 装置
【主权项】:
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