[发明专利]喷射分配器用焊料组合物、及电子基板的制造方法在审
| 申请号： | 201910851293.7 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110883428A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 杉山功;神奈津希;大内克利 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K35/36;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的喷射分配器用焊料组合物是在使用喷射分配器涂布焊料组合物、并使用激光进行焊接时使用的焊料组合物，上述焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，该焊剂组合物含有(A)树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，上述(A)成分含有(A1)松香类树脂及(A2)丙烯酸类树脂，上述(C)成分含有选自(C1)碳原子数6～14的二羧酸与碳原子数1～3的醇形成的酯化合物、及(C2)碳原子数2～10的二醇化合物中的至少1种。 | ||
| 搜索关键词： | 喷射 分配 器用 焊料 组合 电子 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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