[发明专利]集成电路芯片的测试装置在审
| 申请号： | 201910851706.1 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN112462226A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李君平;陈世宗 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路芯片的测试装置，测试装置包括载板，其包括设于载板上的插座。插座具有用于承放集成电路芯片的软板。包括芯片取放料的机械手臂，其可活动于该插座的上方，用以提取及置放集成电路芯片于锡球接触之高速传输软板上。可活动地设于插座的上方的反射罩。位于插座的一侧及反射罩下方的无线收讯组件，其电性连接于该载板。集成电路芯片的无线讯号天线用以发出无线讯号，并经由反射罩的反射面反射至无线收讯组件以进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中华精测科技股份有限公司，未经中华精测科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910851706.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
