[发明专利]一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液在审
| 申请号： | 201910854320.6 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110740582A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 吴灏;马兴光;刘明箭;陈凯;朱晓斌 | 申请（专利权）人： | 黄石市星光电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G03F7/42 |
| 代理公司： | 11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陆滢炎 |
| 地址： | 435003 湖北省黄石*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，包括以下成分：氢氧化钠6‑12％/L、苯骈三氮唑0.15‑0.25g/L、余量为水；本发明通过在现有水平线膨松、退膜缸内按照体积比配置的6‑12％/L氢氧化钠，再按照0.15‑0.25g/L的比例将苯骈三氮唑分别添加到膨松、退膜缸内，余量将水补充到正常液位；待温度升到要求范围50‑60℃，搅拌均匀即可完成新型蚀刻退膜防溶锡液的制备，防溶锡液通过水平喷淋或垂直浸泡的方式对加热后的PCB进行退膜；本发明主要解决退膜过程中产生的溶锡现象，减少因为溶锡导致的短路问题，采用该退膜液，可以将温度在未添加的基础上提高4‑6℃，达到提高精密线路退膜效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 退膜 溶锡 蚀刻 苯骈三氮唑 氢氧化钠 膨松 短路问题 正常液位 配置的 水补充 体积比 退膜液 喷淋 加热 制备 浸泡 精密 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，其特征在于，包括以下成分(按体积比计算)：氢氧化钠6-12％/L、苯骈三氮唑0.15-0.25g/L、余量为水。/n
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