[发明专利]花生种肥同播播种方法在审

专利信息
申请号: 201910854357.9 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN110692474A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 郭峰;孟静静;杨莎;李新国;耿耘;万书波;唐朝辉;张佳蕾;王建国 申请(专利权)人: 山东省农业科学院生物技术研究中心
主分类号: A01G22/40 分类号: A01G22/40
代理公司: 11491 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 赵红霞
地址: 250100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 花生种肥同播播种方法,用于实现对花生的播种的同时,实现施肥作业。它包括以下步骤:在要播种的土地上分三层进行施肥,第一层施肥深度为0‑15cm,第二层施肥深度为15‑25cm,第三层施肥深度为25‑35cm;旋耕,对施肥后的土壤进行旋耕;起垄,对旋耕后的土壤进行起垄、整形;喷药,对地表喷施除草剂;覆膜,喷药后对地表进行覆膜;播种,在薄膜上打孔播种;覆土,在薄膜上覆土。本发明提供的花生种肥同播播种方法,对土壤进行分层施肥,有利于保证花生荚果对钙的吸收,进而保证花生的产量。覆膜增加了除草剂对土壤的作用时间,有利于药效的发挥。
搜索关键词: 施肥 播种 花生 覆膜 土壤 覆土 喷药 起垄 旋耕 种肥 薄膜 地表 除草剂 喷施除草剂 分层施肥 花生荚果 第三层 第一层 打孔 整形 对旋 三层 保证 吸收 土地
【主权项】:
1.花生种肥同播播种方法,其特征是,它包括以下步骤:/n(1)在要播种的土地上分三层进行施肥,第一层施肥深度为0-15cm,第二层施肥深度为15-25cm,第三层施肥深度为25-35cm;/n(2)旋耕,对施肥后的土壤进行旋耕;/n(3)起垄,对旋耕后的土壤进行起垄、整形;/n(4)喷药,对地表喷施除草剂;/n(5)覆膜,喷药后对地表进行覆膜;/n(6)播种,在薄膜上打孔播种;/n(7)覆土,在薄膜上覆土。/n
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