[发明专利]一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏及其制备方法有效
申请号: | 201910855450.1 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN110508973B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 吴玫 | 申请(专利权)人: | 重庆群崴电子材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362 |
代理公司: | 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 | 代理人: | 马光辉 |
地址: | 408102 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明属于一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏,具体适用于焊接后服役温度高于270℃以上的应用,包括锡合金、纳米金属、稀土合金和助焊膏,所述的锡合金粉末为锡银合金粉末、锡锑合金粉末和锡铜合金粉末的一种或者两种的混合物;纳米金属粉末为铜粉、镍粉、钛粉、钴粉和金粉的一种或者多种混合物;所述的助焊膏的有效成分包括氢化松香、二乙二醇单己醚、丁二酸、甲基苯骈三氮唑和柠檬酸;其制作方法包括制备锡合金粉末、纳米金属粉末、稀土合金粉末、助焊膏和混合几个步骤,采用本技术方案的发明,通过在锡膏中添加一定比例的纳米单质金属颗粒或合金颗粒,并添加相对应的纳米辅助添加剂,制备成本低于纳米焊膏,且易于实现,应用范围更广泛。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 颗粒 掺杂 实现 高温 服役 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏,其特征在于:包括锡合金粉末、纳米金属粉末、稀土合金粉末和助焊膏,其中,所述的锡合金粉末为锡银合金粉末、锡锑合金粉末和锡铜合金粉末的一种或者两种的混合物;纳米金属粉末为铜粉、镍粉、钛粉、钴粉和金粉的一种或者多种混合物;所述的助焊膏的有效成分包括氢化松香、二乙二醇单己醚、丁二酸、甲基苯骈三氮唑和柠檬酸。/n
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