[发明专利]一种位错密度低、优质晶粒占比高的全融高效多晶硅锭制备方法在审

专利信息
申请号: 201910856425.5 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN110408992A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 刘世龙;张志强;王剑;王艺澄 申请(专利权)人: 江苏美科硅能源有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B28/04
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 任立;艾中兰
地址: 212200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种位错密度低、优质晶粒占比高的全融高效多晶硅锭制备方法,通过将筛选过尺寸的多晶籽晶平铺在坩埚底部的氮化硅涂层上,采用按压的方式,使多晶硅籽晶能够较好的穿透氮化硅涂层,穿透的孔隙大小比较均匀,因此可以形成尺寸较小、大小均匀、位错源少的全融高效多晶硅锭。
搜索关键词: 多晶硅锭 位错 氮化硅涂层 晶粒 籽晶 制备 按压 大小比较 穿透的 多晶硅 多晶 平铺 坩埚 穿透 筛选
【主权项】:
1.一种位错密度低、优质晶粒占比高的全融高效多晶硅锭制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)选取多晶籽晶,使用网筛对多晶籽晶进行筛选,得到尺寸在3mm‑10mm范围内的多晶籽晶;2)选取全融高效坩埚,坩埚底部铺一层石英砂;3)对坩埚底部和四个侧壁喷涂氮化硅浆料形成氮化硅涂层;4)将步骤1)筛选得到的多晶籽晶均匀平铺在坩埚底部;5)使用底面平整的硅料对多晶籽晶进行按压,使多晶籽晶穿透氮化硅涂层与石英砂接触;6)将头料、尾料、边皮等循环料和原生多晶硅料装入坩埚内,采用全融工艺得到高效多晶硅铸锭。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏美科硅能源有限公司,未经江苏美科硅能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910856425.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top