[发明专利]温度检测装置和方法在审
申请号: | 201910857704.3 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN110553758A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 李涛;陈万兴;唐政清;钟金扬;韦国全 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | G01K15/00 | 分类号: | G01K15/00 |
代理公司: | 11471 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王金宝 |
地址: | 519000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种温度检测装置和方法。其中,温度检测装置包括壳体和位于壳体内的元器件,壳体上设置有开孔;相应的,温度检测装置中,在元器件的周边设置了第一温度传感器,利用该温度传感器检测元器件的周边温度,即元器件发热达到的温度,在上述开孔处设置了第二温度传感器,由于该开孔是与外界环境接触的,所以可以利用该第二温度传感器检测外界环境的温度,但是检测到的该温度是受到元器件发热影响的环境温度,基于此,本方案中,根据检测到的发热的元件器周边的温度对检测到的外界环境温度进行了修正,剔除元器件发热导致的温度增量,得到外界环境的修正温度,使最终得到的环境温度更接近真实的环境温度,提高对环境温度检测的准确性。 | ||
搜索关键词: | 元器件 外界环境 温度检测装置 发热 第二温度传感器 检测 开孔 壳体 第一温度传感器 温度传感器检测 环境温度检测 修正 温度增量 周边设置 开孔处 剔除 体内 | ||
【主权项】:
1.一种温度检测装置,其特征在于,包括:/n壳体,所述壳体上设置有开孔;/n位于所述壳体内的元器件;/n位于所述壳体内的第一温度传感器,设置于所述元器件的周边,用于检测所述元器件的周边温度;/n位于所述壳体内的第二温度传感器,设置于所述开孔处,用于检测外界环境的温度;/n根据所述元器件的周边温度和所述外界环境的温度得到外界环境的修正温度。/n
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