[发明专利]一种高导热形状稳定相变材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910858610.8 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110607166A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 冯雪凌;赵伦玉;隋晓锋;王碧佳;毛志平;徐红;张琳萍;钟毅;陈支泽 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06 |
| 代理公司： | 31233 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热形状稳定相变材料及其制备方法，材料以镀铜多孔材料为载体封装相变材料。本发明所得高导热形状稳定相变材料兼备高导热、不泄露、可循环、低成本、原料易得等众多优点，且此方法适用于多种基底材料，为相变材料的封装提供了新途径，具有巨大的市场应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 相变材料 高导热 形状稳定 封装相变材料 多孔材料 基底材料 市场应用 低成本 可循环 新途径 镀铜 制备 封装 泄露 | ||
【主权项】：
1.一种复合相变材料，其特征在于，所述材料以镀铜多孔材料为载体封装相变材料，其中所述复合相变材料中镀铜多孔材料重量百分比为5～20％，相变储能材料重量百分比为80～95％。/n
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