[发明专利]一种陶瓷3D打印机用膏料输送机构、打印机及方法有效
| 申请号： | 201910858828.3 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110576499B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 邹斌;付祥松;邢宏宇;王鹏 | 申请（专利权）人： | 山东大学深圳研究院 |
| 主分类号： | B28B1/00 | 分类号： | B28B1/00;B28B13/02;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 陈晓敏 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷3D打印机用膏料输送机构、打印机及方法，包括：供料筒：供料筒上方设置有挤料机构，挤料机构能够将供料筒内的膏料通过供料筒底端的第一出料口挤出；安装座：安装座内设有与第一出料口相连通的竖向槽及与竖向槽垂直连通的水平槽；滑块：与安装座滑动连接，包括位于水平槽内的封口部、位于安装座下方的触碰部，连接部一端与封口部连接，另一端穿过水平槽两侧的通槽伸出至安装座外部与触碰部连接，封口部与水平槽的底部槽面弹性连接；储料筒：储料筒顶部设有进料管，底部设有第二出料口，储料筒运动，进料管能够与滑块的触碰部触碰，带动封口部运动，将第一出料口打开，本发明的输送机构能够实现膏料的均匀送料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 打印机 用膏料 输送 机构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷3D打印机用膏料输送机构，包括：/n供料筒：用于盛放膏料，供料筒上方设置有挤料机构，挤料机构能够将料筒内的膏料通过料筒底端的第一出料口挤出；/n其特征在于，还包括：安装座：位于供料筒下方，安装座内设有与第一出料口相连通的竖向槽及与竖向槽垂直连通的水平槽；/n滑块：与安装座滑动连接，包括位于水平槽内的用于封堵第一出料口的封口部、位于安装座下方的触碰部，封口部两侧和触碰部通过连接部连接，连接部一端与封口部连接，另一端穿过水平槽两侧的通槽伸出至安装座外部与触碰部连接，封口部与水平槽的底部槽面弹性连接；/n储料筒：能够沿与水平槽底部槽面垂直的方向运动，储料筒顶部设有进料管，底部设有第二出料口，储料筒运动，进料管能够与滑块的触碰部触碰，带动封口部运动，将第一出料口打开。/n
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